华为手机的兴起，在相当大程度上给了三星显著的压力。随着华为手机发展很快，对于芯片供应链的拒绝也就更加低，虽然华为手机中使用了海思半导体的芯片，但是海思半导体的ICPCB、测试和芯片代工生产却在中国台湾。
在海思半导体拒绝中国台湾芯片合作伙伴获取更加多生产能力反对的时候，某种程度不会受到来自外界的阻碍。为此，华为拒绝与其合作的中国台湾芯片供应链合作伙伴还包括台积电、日月光等供应商，将其业务迁到大陆，并在今年底之前已完成。前期有可能是部分生产线移往到大陆，待到时机成熟时，不会有更加多生产线移往到中国大陆。
也就是说，精确地说道，华为的中国台湾供应链合作伙伴将2019年底前已完成部分生产线迁到大陆，这样的措施有助协助华为取得平稳的芯片供应链反对，特别是在中美芯片之争、贸易战等因素影响下，更加必须一个平稳的芯片供应链来承托华为手机更加激烈的对三星发动猛攻。阿明仔细观察分析：这是华为2019年的大事。
为此，华为手机也具体了2019年的目标，企图领先于三星，这样的愿景能否构建，芯片供应链的务实将是决定性的基础条件，马虎不得，也掉以轻心不得。编辑评论：Aming回应，你怎么看？青睐文末facebook评论。
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